证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶丰明源（688368）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电源管理芯片封装结构”，专利申请号为CN202520371295.7，授权日为2026年1月27日。
专利摘要：本实用新型提供一种电源管理芯片封装结构。该电源管理芯片封装结构包括至少两个晶圆裸片，控制电路、上管和下管设置在所述至少两个晶圆裸片内，上管和下管中的至少一者与控制电路分开设置在不同的晶圆裸片内，上管和下管均为LDMOS。这样可以降低晶圆裸片制造时使用的掩模版数量，降低晶圆裸片制造成本，且同一晶圆裸片内集成的器件数量和类型减少，同一晶圆裸片内不同器件彼此之间的相互限制减小，便于优化晶圆裸片的制作工艺，从而可以兼顾封装成本和封装结构的性能。
今年以来晶丰明源新获得专利授权3个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.75亿元，同比减5.05%。
通过天眼查大数据分析，上海晶丰明源半导体股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目7次；财产线索方面有商标信息54条，专利信息489条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可3个。
数据来源：天眼查APP
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